灌封式黑胶是什么？

发布时间：2022-03-31浏览次数：载入中...来源：上海众赢国际版科技实业有限公司

近年来，随着电器产品的蓬勃发展，电子厂家采用各种材料对电器进行灌封，解决了电器产品的防水、防潮、绝缘、保密性等问题。目前使用的有环氧胶、硅橡胶、聚氨酯等。(PU)胶和热熔胶，下面简单介绍一下以上材料的特点，方便电气工程师使用，作为参考。
1、环氧胶粘剂:多为硬胶，有的为软胶。
优点:附着力好，灌封后不能打开，硬度高，保温性能好，普通室温固化温度为100℃，常温固化温度为150℃左右，耐高温在300℃以上，但价格较高。
缺点:可怜的可补救。
2、硅胶灌封胶:固化后大多是软的。
优点:耐高温，长期在250°C使用，加热固化型耐高温，绝缘性能优于环氧树脂，耐压10000V以上，价格适中，可修理性好。
缺点:可怜的附着力。
3、聚氨酯灌封:粘接剂，柔软度介于环氧树脂和硅胶之间。
优点:耐低温性好。
缺点:一般耐高温，一般不超过100°C，气泡较多，必须真空铸造。
成本:
有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热熔胶;
注:有机硅胶中缩合式的成本与环氧树脂相近，改性环氧树脂的成本也与PU相近;
环氧胶>有机硅胶>热溶胶>聚氨酯胶;
注:PU由于其亲水性，必须经过真空干燥才能得到更好的固化产品，如真空干燥成本太高，所以热熔体受热溶解，但总体操作性仍比PU简单得多;
电气性能:
环氧胶>有机硅胶>聚氨酯胶>热熔胶;
注:添加硅酮或石蜡型热熔胶时，某些电气特性甚至高于环氧胶，如表面电阻率;
耐热性:
有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热熔胶;
注:价格低的PU不比热熔胶好多少。
耐寒性:
硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热熔胶;
注:许多热熔胶的低温特性也很好，主要取决于具体的应用要求。
液体化学品装入电气产品后，经冷凝固化，起到保护、绝缘、密封、防水、保密的作用。具体选用哪一种灌封材料应根据具体的应用要求进行选择。

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